Der Reflow Ofen RO300 wir bei uns mit einem kettenartigen Transportband eingesetzt. Dieses Band befördert bestückte, aber unverlötete Leiterplatten durch verschieden heisse Temperaturzonen. Das Kettenband muss nicht auf Leiterplattenmasse eingestellt werden, ohne Umstellung trägt es jegliche Leiterplattenformate einwandfrei durch. Die Temperaturzonen ermöglichen eine schonende Verarbeitung, also schock- und stressarm. Ziel ist es, die Leiterplatten möglichst kurz, aber lange genug im Ofen zu haben, damit die aufgebrachte Lotpaste aufschmilzt und dadurch die bestückten Komponenten sich mit der Leiterplatte verbinden.
Der Reflow Ofen verfügt über eine interne und externe Steuerungssoftware. Hierbei können Temperatursonden miteinbezogen werde, was eine gute Lötqualität auch bei kleinen Stückzahlen gewährleistet.
